Duplex altzairu herdoilgaitzezko tutua 2205 soldadura-prozesua eta neurriak

1. Duplex altzairu herdoilgaitzezko hodiaren bigarren belaunaldiak karbono oso baxua, nitrogeno baxua, konposizio tipikoa Cr5% Ni0.17%n eta 2205 altzairu herdoilgaitzezko altzairu herdoilgaitzezko hodiaren lehen belaunaldia baino nitrogeno eduki handiagoa du, eta horrek hobetzen du. kloruro ioi kontzentrazio handiko euskarri azidoen estresaren korrosioarekiko eta pitting erresistentzia.Nitrogenoa austenita elementu sendoa da.Duplex altzairu herdoilgaitzean nitrogenoa gehitzeak altzairuaren plastikotasuna eta gogortasuna hobetzen ditu kalte nabarmenik gabe, altzairuaren indarra ere hobetzen du eta karburoen prezipitazioa eta atzerapena galarazten ditu.

2. Antolamendu-funtzioa: negutegian, austenita eta ferrita disoluzio solidoaren erdia inguru hartzen dute, egitura bifasearen ezaugarriak dituena.Altzairu herdoilgaitzezko eroale ferritikoen kopuru txikien ezaugarriak mantentzen ditu, pitting, pitzadura eta kloruroaren estresaren korrosioarekiko erresistentzia, gogortasun ona, hauskortasun tenperatura baxua, korrosio intergranular eta propietate mekanikoarekiko erresistentzia eta soldagarritasun ona.

3. Presio-mailako baldintza berdinetan materialak aurreztu ditzakete, altzairu duplex altzairu herdoilgaitzezko hodiaren errendimendu-indarra eta estresaren korrosioarekiko erresistentzia altzairu herdoilgaitz austenitikoarena ia 1 aldiz handiagoa da, hedapen-koefiziente lineala altzairu herdoilgaitz austenitikoa baino txikiagoa da. altzairu sistema, eta karbono gutxiko altzairua hurbil dago.Forjatze hotza ez da altzairu herdoilgaitz austenitikoa bezain ona.

4. Soldagarritasuna: duplex altzairu herdoilgaitzezko hodiak 2205 soldagarritasun ona du, soldadura hotza, pitzadura beroaren sentsibilitatea txikia da, normalean soldadura aurretik ez dago berotzerik, soldadura ondoren tratamendu termikorik ez.Beroaren eraginpeko eremuan ferrita monofasikoen eta nitrogeno-eduki handia duten joera txikia dela eta, soldadura-hariaren energia kontrolatu daiteke soldadura-materiala arrazoiz aukeratzen den une honetan, eta errendimendu integrala ona da.

5. Pitzadura beroa: pitzadura beroaren sentsibilitatea altzairu herdoilgaitz austenitikoarena baino askoz txikiagoa da.Hau da nikel-edukia handia ez delako, urtze baxuko eutektika eratzeko errazak diren ezpurutasunak baxuak direlako, urtze-puntu baxuko film likidoa ez da erraza ekoizten eta alearen arriskua hazkuntza azkarra ez dagoelako altuan. tenperaturak.

6. Bero kaltetutako gunearen hauskortasuna: altzairu duplex altzairu herdoilgaitzezko hodiaren soldadura arazo nagusia beroa kaltetutako zona da.Soldaduraren bero-zikloaren orekarik gabeko egoeran beroaren eraginpeko zonaren hozte-efektu azkarra dela eta, hoztutako ferrita gehiago mantentzen da beti, eta horrek korrosioaren eta hidrogenoak eragindako pitzaduraren sentsibilitatea areagotu ohi du.

7. Soldadura-metalurgia: altzairu herdoilgaitzezko duplexaren soldadura-prozesuan, ziklo termikoaren eraginez, soldadura-metalaren mikroegiturak eta beroak eragindako zonak hainbat aldaketa jasan dituzte.Tenperatura altuetan, altzairu herdoilgaitz duplexaren mikroegitura ferritak eta austenitak hauspeatzen dute hoztean.Austenita prezipitazio kopurua faktore askok eragiten dute.